Vtome.ru - электронная библиотека

Reflow Soldering: Apparatus and Heat Transfer Processes

  • Добавил: buratino
  • Дата: 5-07-2020, 14:02
  • Комментариев: 0
Название: Reflow Soldering: Apparatus and Heat Transfer Processes
Автор: Balazs Illes, Oliver Krammer, Attila Geczy
Издательство: Elsevier
Год: 2020
Формат: True PDF
Страниц: 229
Размер: 17.4 Mb
Язык: English

Reflow Soldering: Apparatus and Heat Transfer Processes investigates the technology of reflow soldering from the aspect of the soldering ovens and apparatus. The authors begin by introducing the concept of surface mount technology. This is followed by three chapters exploring: Infrared ovens, convection ovens, Vapor Phase Soldering (VPS), and special reflow ovens. Each of these chapters includes a discussion of the physical background, structure and working principle, and characterization of the heating, flow and vapor parameters; and concludes with a review of the application of the techniques and typical solder failures. The book concludes with a discussion of the various numerical simulations of the different ovens. This book will be useful for researchers and process and quality and research and design engineers within the electronics and manufacturing industries.












НЕ РАБОТАЕТ TURBOBIT.NET? ЕСТЬ РЕШЕНИЕ, ЖМИ СЮДА!


ПРАВООБЛАДАТЕЛЯМ


СООБЩИТЬ ОБ ОШИБКЕ ИЛИ НЕ РАБОЧЕЙ ССЫЛКЕ



Внимание
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.