Название: Конструкции и техника СВЧ
Автор: Негурей А
Издательство: ЛИАП
Год: 1974
Формат: pdf
Страниц: 105
Размер: 4,30 МБ
Язык: русский


Рассмотрены вопросы теории и методы проектирования объемных резонаторов и частотных фильтров диапазона СВЧ.. Приведены примеры конструктивного расчета конкретных устройств, что может быть использовано при курсовом и дипломном проектировании.

Название: Fundamentals of Logic Design, Enhanced Edition
Автор: Charles H. Roth, Jr., Larry L. Kinney, Eugene B. John
Издательство: Cengage Learning
Год: 2021
Формат: PDF
Страниц: 818
Размер: 21 Mb
Язык: English

Master the principles of logic design with the exceptional balance of theory and application found in Roth/Kinney/John's FUNDAMENTALS OF LOGIC DESIGN, ENHANCED, 7th Edition. This edition introduces you to today's latest advances. The authors have carefully developed a clear presentation that introduces the fundamental concepts of logic design without overwhelming you with the mathematics of switching theory. Twenty engaging, easy-to-follow study units present basic concepts, such as Boolean algebra, logic gate design, flip-flops and state machines. You learn to design counters, adders, sequence detectors and simple digital systems. After mastering the basics, you progress to modern design techniques using programmable logic devices as well as VHDL hardware description language.

Название: Лучшие конструкции журнала Радиохобби по связной тематике КВ+УКВ за пять лет
Автор: Сухов Н.Е.
Издательство: К.: ООО "Эксперт"
Год: 2004
Формат: djvu
Страниц:268
Размер: 10.29MB
Язык: русский

Книга представляет собой сборник лучших конструкций и статей, опубликованных в 1998-2002 годах в журнале «Радиохобби».

Название: Электропреобразовательные устройства радиоэлектронных средств
Автор(ы): Сажнев А.М., Рогулина Л.Г.
Издательство: Юрайт
Год: 2018
Страниц: 220
Формат: PDF
Размер: 12 Мб
Язык: русский

Учебное пособие посвящено физическим принципам работы устройств, входящих в состав отдельных источников и систем электропитания в целом. В нем рассматриваются тенденции их дальнейшего развития и взаимодействия с другими устройствами в современной радиоэлектронной аппаратуре. В конце каждого раздела приводятся типовые задачи с решениями, что позволит студентам освоить материалы учебного пособия.

Название: Microwave and Millimeter-Wave Vacuum Electron Devices: Inductive Output Tubes, Klystrons, Traveling-Wave Tubes, Magnetrons, Crossed-Field Amplifiers, and Gyrotrons
Автор: Gilmour A
Издательство: Artech House Publishers
Год: 2020
Формат: zip
Страниц: 895 p.
Размер: 195,32 МБ
Язык: english


Written by an internationally recognized as an expert on the subject of microwave (MW) tubes, this book presents and describes the many types of microwave tubes, and despite competition from solid-state devices (those using GaN, SiC, et cetera), which continue to be used widely and find new applications in defense, communications, medical, and industrial drying. Helix traveling wave tubes (TWTs), as well as coupled cavity TWTs are covered. Klystrons, and how they work, are described, along with the physics behind it and examples of devices and their uses. Vacuum electron devices are explained in detail and examines the harsh environment that must exist in tubes if they are to operate properly. The secondary emission process and its role in the operation of crossed-field devices is also discussed. The design of collectors for linear-beam tubes, including power dissipation and power recovery, are explored.

Название: Автоматизация производства конденсаторов
Автор: Лебедовский М.
Издательство: Энергия
Год: 1976
Формат: djvu
Страниц: 200
Размер: 6,09 МБ
Язык: русский

В книге рассматриваются общие теоретические и практические вопросы автоматизации процессов и разработки автоматизированного оборудования для производства конденсаторов постоянной емкости. Уделено внимание анализу степени подготовленности конденсаторов к автоматизированному производству и методам технологического их совершенствования, а также анализу условий, определяющих техническую и эксплуатационную целесообразность проектирования средств автоматизации.

Название: Травление полупроводников
Автор: Травление полупроводников
Издательство: Мир
Год: 1965
Формат: djvu
Страниц: 382
Размер: 16,74 МБ
Язык: русский


В книгу включен ряд обзоров и оригинальных статей по травлению важнейших полупроводниковых материалов: германия, кремния, соединений типа AIIIBV, AIIBVI и некоторых других. Подробно рассматриваются вопросы кинетики поверхностных реакций и образования поверхностного микрорельефа, выявления неоднородностей в распределении примесей (p-n-переходов и др.), обнаружения дислокаций и других структурных несовершенств, а также определения кристаллографической ориентации.

Название: CPU Design: Answers to Frequently Asked Questions
Автор: Chandra Thimmannagari
Издательство: New York: Springer
Год: 2005
Формат: pdf
Размер: 15,0 mb
Страниц: 243
Язык: English

This book is an excellent resource for those in CPU design and computer architecture for both college students and practitioners.

Название: Организация вычислительных систем
Автор: Ершова Н.Ю., Соловьев А.В.
Издательство: ИНТУИТ
Год: 2021
Cтраниц: 221
Формат: pdf
Размер: 29 мб
Язык: русский

В учебном пособии рассматриваются принципы построения и направления развития ЭВМ, архитектура вычислительной системы, разъясняются особенности режимов работы процессоров, приводится иерархическая система памяти компьютера, разъясняется организация прерываний, прямого доступа в память и ввода/вывода.

Название: Electronic Packaging Science and Technology
Автор: King-Ning, Chih Chen, Hung-Ming
Издательство: Wiley
Год: 2022
Формат: PDF
Страниц: 317
Размер: 24 Mb
Язык: English

Must-have reference on electronic packaging technology!
The electronics industry is shifting towards system packaging technology due to the need for higher chip circuit density without increasing production costs. Electronic packaging, or circuit integration, is seen as a necessary strategy to achieve a performance growth of electronic circuitry in next-generation electronics. With the implementation of novel materials with specific and tunable electrical and magnetic properties, electronic packaging is highly attractive as a solution to achieve denser levels of circuit integration.