Название: Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройств
Автор: Ланин В.Л.
Издательство: Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Год: 2012
Страниц: 72
Формат: pdf
Размер: 10 mb
Качество: хорошее

Пособие включает работы по исследованию процессов формовки выводов электронных компонентов, сборки, пайки, монтажу и демонтажу электронных модулей с поверхностным монтажом, а также ультразвуковой очистки электронных модулей.
Издание предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков работы с технологическим оборудованием и специализированной оснасткой.

Исследование формовки выводов электронных компонентов.
Исследование процесса сборки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процесса пайки микромодулей с поверхностным монтажом.
Исследование процессов монтажа и демонтажа электронных компонентов на термовоздушной паяльной станции.
Исследование процесса удаления загрязнений с поверхности твердых тел жидкими средами в ультразвуковом поле.