Название: Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging Автор: Rick Sturdivant Издательство: Artech House Год: 2013 ISBN: 9781608076970 Формат: pdf Страниц: 261 Размер: 16,3 mb Язык: English
Packaging of electronic components at microwave and millimeter-wave frequencies requires the same level of engineering effort for lower frequency electronics plus a set of additional activities which are unique due to the higher frequency of operation. This resource presents you with the electronic packaging issues unique to microwave and millimeter-wave frequencies and reviews lower frequency packaging techniques so they can be adapted to higher frequency designs.
Внимание
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.